01. 裸片鍵合

根據(jù)客戶(hù)的需求將硅片固定在定制的基板表面上。

具有成熟工藝處理特殊裸片的金絲鍵合（如MEMS裸片）

02．特殊表面焊線

用超細(xì)金絲使硅片與外界表面鍵合

能夠處理特殊焊線路徑以及在不平整表面上焊線

03.光耦合

精準(zhǔn)耦合以確保最佳光學(xué)性能

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04.客戶(hù)定制MEMS器件

專(zhuān)注于基于微機(jī)電芯片封裝，光路設(shè)計(jì)，以及控制集成，例如：MEMS光開(kāi)關(guān)

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05.設(shè)備集成

制定并實(shí)施光模塊和基于定制需求的設(shè)備集成。

根據(jù)終端客戶(hù)要求設(shè)置流程標(biāo)準(zhǔn)以及相關(guān)組件。

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06. 設(shè)備測(cè)試

通過(guò)測(cè)量電氣和光學(xué)參數(shù)驗(yàn)證指標(biāo)一致性

根據(jù)客戶(hù)指標(biāo)進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境測(cè)試